商品名称：FR4、BT树脂、陶瓷等材料介电常数与损耗因子测试
一、材料、器件类评测分析
1、无源器件测试：测量片状器件，如陶瓷电容器、射频电感、铁氧体磁珠、电阻器
等的射频阻抗参数；
2、半导体测试：测量变容二极管的电容-电压（C-V）特性曲线和等效串联电阻(ESR）
3、材料测试：测量塑料、陶瓷、线路板与其他电介质材料的介电常数与损耗角正切
值；测量铁氧体、非晶体（无定形体）、纳米晶与其他磁性材料的导磁率与损耗角正
切值。
二、线路板类产品评测分析
1、来料检测：FR4\PI高分子材料、铜箔材料、屏蔽膜、吸波材料、铁氧体、LCR器件
电气性能与物理性能（抗拉、抗剥离、尺寸结构）测试；
2、制程检测：LCR、ICT可分析低阻，AOI可分析线路缺陷，面铜/孔铜厚度分析，三
次元分析侧蚀效果；
3、成品检测：LCR、EMI抗干扰、ESD抗静电、开短路功能等测试；切片分析、抗拉、
抗剥离等物理测试；盐雾试验、热冲击、可焊性、高低温等可靠性测试。
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