一、材料、器件类评测分析

1、无源器件测试：测量片状器件，如陶瓷电容器、射频电感、铁氧体磁珠、电阻器

等的射频阻抗参数；

2、半导体测试：测量变容二极管的电容-电压（C-V）特性曲线和等效串联电阻(ESR）

3、材料测试：测量塑料、陶瓷、线路板与其他电介质材料的介电常数与损耗角正切

值；测量铁氧体、非晶体（无定形体）、纳米晶与其他磁性材料的导磁率与损耗角正

切值。

二、线路板类产品评测分析

1、来料检测：FR4\PI高分子材料、铜箔材料、屏蔽膜、吸波材料、铁氧体、LCR器件

电气性能与物理性能（抗拉、抗剥离、尺寸结构）测试；

2、制程检测：LCR、ICT可分析低阻，AOI可分析线路缺陷，面铜/孔铜厚度分析，三

次元分析侧蚀效果；

3、成品检测：LCR、EMI抗干扰、ESD抗静电、开短路功能等测试；切片分析、抗拉、

抗剥离等物理测试；盐雾试验、热冲击、可焊性、高低温等可靠性测试。